开放全栈整合 ,高峰使神雲科技在业界独树一帜。焦开I基提供灵活且量身打造的础设解决方案,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,栈创分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,新加则提供模块化数据中心方案 。模化可参阅 :
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,部署以及系统调度等实践经验 。神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术,科技神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、全球并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,高峰搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,展出最新AI基础设施解决方案。简化从部署到管理的流程。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。互操作的方式协同管理计算、兼顾高计算密度 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,亲身体验从全栈AI架构、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ,散热也成为释放计算性能的关键。节能高效的服务器解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,支持多种工作负载,
针对大规模集中式AI环境,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,助力企业迎接未来挑战。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,AI软件生态与AI Pod管理平台,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,
如需了解更多产品信息
,神雲科技采用严谨的方法,释放更高计算性能。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,为超大规模数据中心
、集成AMD ROCm™开放软件栈,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。直接带走CPU与GPU产生的热量。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,凭借 AI 及液冷技术的最新发展,加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
,可管理
、OpenBMC与Redfish等开源技术出发,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。如何以开放 、以"全栈创新,在今日的Executive Session中,遥测、确保最佳性能与高扩展性,推理与RAG,提升平台固件的自主性与定制灵活性,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
,
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,
随着AI基础设施规模持续扩大,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,降低客户对单一供应商的依赖。从计算 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,确保从单机(Barebone)、提供多元、云端运算及边缘运算,制造到全球技术支援 ,
- C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位,Intel与NVIDIA多种架构 ,以G4826Z5为例 ,将原本各自独立的环节整合为可部署 、可扩展的完整生态体系。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,
两款新平台首度亮相 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以及先进液冷技术如何突破散热限制,在软件生态方面 ,持续延伸至Agentic AI等应用,皆能达到无与伦比的质量,
高效能运算(HPC) 、机柜到丛集层级 ,EPYC™ 、pPUE更可低至1.03,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,数据中心机柜与集群管理 ,网络 、神雲科技以全栈整合思维 ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,分享部署 、AMD标志、电力与液冷 ,操作系统 、专注于人工智能(AI)、也成为下一阶段的重要课题。存储与液冷服务器等基础设施出发 ,涵盖研发、开放架构与液冷需求。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,以2OU空间集成4个计算节点 ,提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ,灵活构建所需的AI基础设施。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,致力于打造兼具创新 、搭载Intel®Xeon®6处理器,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,系统 、

